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高溫真空壓合機的技術應用！
發布時間：
2021-08-02
高溫真空壓合機是屬于研發通用型的平板硫化機，因此又稱之為研發用層壓機，是采用PCB線路板為材料，采用層壓技術研發而成的真空壓合機.高溫真空壓合機特制轉向球頭加壓結構，壓力分布均勻；
高溫真空壓合機是屬于研發通用型的平板硫化機，因此又稱之為研發用層壓機，是采用PCB線路板為材料，采用層壓技術研發而成的真空壓合機.高溫真空壓合機特制轉向球頭加壓結構，壓力分布均勻；
高溫真空壓合機采用高熱導材料傳熱，整個工作面溫度一致；選取優良絕熱物質，保溫、隔熱效果好；有預制參數可隨時調用，并可根據加工任務自行設置、更改溫度、壓力和時間，操作容易、靈活；緊湊型設計，匹配可靠電控、自動液壓、自動吹風散熱系統，保證了性能完美；用于高達8層電路板的層壓，和多種需要嚴格控制溫度、壓力、時間關系的加工。
高溫真空壓合機由計算機程序控制，按照不同的材料、不同的工藝參數，用高精密液壓系統驅動高精度金屬板，在向工件施加壓力的同時，傳遞熱量，實現對工件材料控制加熱溫度、施加壓力，和處理時間等工藝參數的熱壓合，將分離的銅箔、覆銅箔板、半固化片等熱壓在一起，形成含有超過兩個以上導電層、一個以上絕緣層的多層電路板。核心技術在于，均勻分布在整個工件表面上高溫度、高壓力，以及溫度、壓力控制精度，保溫、隔熱效果。
高溫真空壓合機使用特殊加熱結構，可以使設備升溫速度超過15℃/分鐘，高溫度可達350℃，可以適應微波材料以及石墨類材料等所需溫度較高的壓合需求。設備采用雙層隔熱板設計，可以保證設備外壁在350℃狀態下仍然符合安全要求。
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